3-S19-1

マイクロマシン実用化・標準化とそのインフラストラクチャ
○池田恭一（東京農工大学）

実用化された自動車用半導体センサ
○大塚義則・秋田茂行（デンソー）

AFMプローブチップ生産工程の実際
○佐藤健志・高山美知雄・北沢正志（オリンパス光学工業）

高精度振動式圧力センサの特異プロセスとその実用化
○渡辺哲也・鈴木広志（横河電機）・池田恭一（東京農工大学）

ベンチャービジネスとマイクロマシーニング（３軸センサの開発）
○岡田和廣・谷口伸光・板野弘道（ワコー）

試作サービス標準化の動き
○木下好之（丸紅ソリューション）

マイクロマシン・マルチチップサービス（MICS）の活動報告
○杉山 進（立命館大学）

実例紹介（1）マイクロマシニングの実験・実習教育
○羽根一博（東北大学）

実例紹介（2）早稲田大学における取り組み
○庄子習一（早稲田大学）

センサ・マイクロマシンの国際標準化動向
○大和田邦樹（村田製作所）

プロセス標準化とインフラストラクチャの必要性
○藤田博之（東京大学）

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