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<div id="wrapper"><table width="700" border="1" align="center">  <tr>       <td bgcolor="#CCCCFF" class="title">OS1-3　光散乱法を利用した応力効果による精密研磨製品表層のマイクロクラックの可視化</td>     </tr>     <tr>       <td class="chosha">◎坂田義太朗，坂井一文，野中一洋（産業技術総合研究所）</td>     </tr>     <tr>       <td class="abst">半導体製造や各種高機能ガラス基板製造において，化学機械的研磨（ＣＭＰ）など，様々な精密研磨技術が採用されており，生産現場における重要な技術の一つとして位置付けられている．しかしながら，これらの精密研磨技術は摩擦などの機械的作用を利用したものも多く，製品の表層にマイクロクラック（潜傷，せんしょう）と呼ばれる傷を形成させてしまうことがある．マイクロクラックが製品表層に多数存在した場合，製品製造の歩留まりを大きく低下させてしまうことから，間接的にでも精密研磨プロセスをモニタリングする必要がある．筆者らは，精密研磨された製品表層に存在するマイクロクラックを応力効果を利用して検出する技術を開発した，本講演では，マイクロクラックの可視化実験の結果について報告する．</td>     </tr> </table></div>
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