先端半導体技術セミナー2026

20261117先端半導体 技術セミナー

昨年度も多くの方々にご参加いただき、大変ご好評を博した「先端半導体技術
セミナー」を今年も開催いたします。
産総研の岩渕講師に先端半導体技術とフィジカルAIとの関連性について、東大
の池田講師にはこれからのSoC設計人材育成について、ご講演いただきます。

以下のとおり詳細をご案内いたします。
皆様のお申し込みを心よりお待ちしております。

１．開催主旨
AI、クラウド、光通信や5G/6G､EV･SDVといった先端産業
分野が急速に発展する中、地球環境への配慮が不可欠となり、ものづくり
におけるGXの重要性が一層高まっている。
こうした流れの中で、先端産業を支える半導体分野においても、製品や
製造プロセスにおけるGX対応が今後ますます欠かせない要件となっている。
半導体関連や自動車関連のものづくり企業が集積する北九州市でも、これ
からの新たな時代に向け、環境とエネルギーの共生を目指した取組が進め
られている。
本セミナーでは、企業や大学の皆様に向け、ものづくりのGX化とともに
発展するフィジカルAIとそれを支える半導体技術の動向や、進化する半導体
設計技術人材育成の動向を紹介する。

２．概要
（１）開催日時：2026年11月17日（火）　15:00～18:30
＜セミナー＞15:00～17:15
＜交流会＞17:30～18:30
（２）対　　象：一般、学生
（３）会　　場：＜セミナー＞
北九州学術研究都市　会議場メインホール
（福岡県北九州市若松区ひびきの2-3）
＜交流会＞
北九州学術研究都市　会議場イベントホール
（福岡県北九州市若松区ひびきの2-3）
（４）定　　員：各200名
（５）参加費用：＜セミナー＞無料
＜交流会＞有料（2,000円）
（６）主　　催：北九州市、（公財）北九州産業学術推進機構
＊形式は会場参加です。（オンライン配信はありません）

３．講演テーマ・講師
（１）講演テーマ：「進化するフィジカルAIの動向とそれを支える半導体について」
概要：自動運転・ロボット・ドローンや製造業、物流、建設・インフラ、介護・医療などの
現場で急速な開発・進展が進むフィジカルAIにおける最新AI技術、それらを支える
半導体（デバイス、センサ）およびシステム技術の状況、および、今後、日本が進む
べき道について議論する。
講師：国立研究開発法人　産業技術総合研究所
AIチップオープンイノベーションラボラトリー
招聘研究員　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　岩渕　真人　氏
（２）講演テーマ：「最先端半導体実現に向けた先端デジタルSoC設計人材育成」
概要：東京大学では、LSTCとともにNEDOプロジェクトの「ポスト５Ｇ情報通信システム基
盤強化研究開発事業/人材育成/最先端デジタルSoC設計人材育成」により、最先端半
導体を用いた最先端デジタルSoCの設計を担える人材の育成に取り組んでいる。
本講演ではその取組の意義・詳細を紹介する。また、東京大学における半導体教育に
関する取組として、学部横断型教育プログラム「半導体教育プログラム(SPIRIT: Semi
conductor education Program for Interdisciplinary Research and InnovaTion)」、
文部科学省次世代X-nics半導体創生拠点形成事業「Agile-X～革新的半導体技術の
民主化拠点」による極短TAT半導体集積回路設計・試作環境の整備、学部教育におけ
るチップテープアウトの取組に関しても紹介する。
講師：国立大学法人東京大学
大学院工学系研究科付属システムデザイン研究センター
教授・センター長　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　池田　誠　氏

４．申し込み方法
・下記のURL、チラシのQRコードから申込をお願います。
＜申込URL＞https://e-ve.event-form.jp/event/142635/semiconGX
＜チラシ＞https://qr.paps.jp/EvxzJ

５.　問い合わせ先
（公財）北九州産業学術推進機構
半導体産業支援センター　内　北九州半導体ネットワーク事務局
電話　：093-695-3007