学術講演会「車載パワーデバイス実装技術とその動向 -接合材料を中心に-」

日　時：令和3年12月16日（木）13時00分～14時40分

場　所：オンライン （状況次第でハイブリッド開催の可能性があります）

演　題：「車載パワーデバイス実装技術とその動向 -接合材料を中心に- 」

講　師：神谷　有弘　氏　（株式会社デンソー）

参加費：無料

対　象：参加資格は問いません

問合せ先：名古屋大学　未来材料・システム研究所　今岡　淳
Tel: 052-789-4505
E-mail: imaoka@nuee.nagoya-u.ac.jp

主　催：電気学会東海支部