学術講演会「車載パワーデバイス実装技術とその動向 -接合材料を中心に-」

2021/10/12

日 時:12月16日(木)13時00分~14時40分

場 所:オンライン (状況次第でハイブリッド開催の可能性があります)

演 題:「車載パワーデバイス実装技術とその動向 -接合材料を中心に- 」

講 師:神谷 有弘 氏 (株式会社デンソー)

参加費:無料

対 象:参加資格は問いません

問合せ先:名古屋大学 未来材料・システム研究所 今岡 淳
Tel: 052-789-4505
E-mail: imaoka@nuee.nagoya-u.ac.jp

主 催:電気学会東海支部